【特許情報】半導体結晶体の加工方法及び半導体結晶体の加工装置(特願2022-55498/2023年10月13日公開)
2023年10月13日
発明の名称:半導体結晶体の加工方法及び半導体結晶体の加工装置 出願番号:特願2022-55498 公開日:20 …
【特許情報】半導体結晶体の加工方法及び半導体結晶体の加工装置(特許7128393号登録/2022年8月23日)
2022年8月23日
発明の名称:半導体結晶体の加工方法及び半導体結晶体の加工装置 出願番号:特許7128393号 登録日:2022 …
京都大学・プラウドによる産学連携 半導体結晶体へのナノ周期構造のインプリント技術の開発について
2022年3月30日
京都大学・プラウドによる産学連携 半導体結晶体へのナノ周期構造のインプリント技術の開発について 2022033 …